半導体・電子部品の総合商社 東光商事株式会社
電話：06-6644-3337
各種加工 BGA加工
当社では、リワーク・リボールデータ、及びノウハウにより、
お客様の要望に沿ったリワークサービスを提供します。
ボード1枚・ＢＧＡ1個から承ります。
作業内容及び、特注仕様
■BGA・CSPリワーク、リボール、ジャンパーアンダーフィル
デバイス交換可能です。
■BGA・CSPアンダーフィルデバイス接合交換作業
■BGA、CSPの半田ボールクラック確認作業可能
■BGA、CSP試作基板実装可能
■徹底した品質管理
■X-rayによる(2次元)実装後のショート確認作業
デバイス交換可能です。
■BGA・CSPアンダーフィルデバイス接合交換作業
■BGA、CSPの半田ボールクラック確認作業可能
■BGA、CSP試作基板実装可能
■徹底した品質管理
■X-rayによる(2次元)実装後のショート確認作業
Ｘ線検査装置
■高解像度な映像を実現し、不良箇所の発見及び対策を致します。
■高性能ソフトウェアを使用のため、スムーズな装置制御を実現。
■品質別のＸ線出力も要望により提出できます。
■製品別Ｘ線、座標データプログラム可能です。
■高性能ソフトウェアを使用のため、スムーズな装置制御を実現。
■品質別のＸ線出力も要望により提出できます。
■製品別Ｘ線、座標データプログラム可能です。
作業実例
| 項目 | 作業技術 | 鉛フリー対応 | 作業事例 |
|---|---|---|---|
| ＢＧＡ・ＣＳＰ （アンダーフィル対応） |
部品サイズ（ＢＧＡ・ＣＳＰ） ４０mmまで |
○ （ＳＮ・AG・ＣＵ） |
携帯電話ボード 家電関連ボード 医療機器ボード コンピューター |
| ＢＧＡリボール | 試作開発品 試験設備 |
||
| ジャンピング パターンカット |
各種ボード | ||
| 各種部品交換 | ＱＦＰ・ＳＯＰ・ＣＨＩＰ・ＣＮ |
試作規格、実装につきまして
ご予算に合わせて下記のような試作、実装も承っております。
BGA加工についてのお問い合わせ
BGA加工については下記までお問い合わせください。各種ご依頼内容につきまして、担当者からご回答いたします。
東光商事株式会社 担当者
【TEL】06-6644-3337【FAX】06-6644-3358
