半導体・電子部品の総合商社 東光商事株式会社
電話：06-6644-3337
各種加工 その他
ICの書き込みのご案内及び見積りについて
ROMライティングサービス
テクニカルサービスのアウトソーシングを通じ、
安心、信頼を提供します。
●ライターを買うコストを避けたい。
●できれば低コストでやりたい。
●自社で書き込みをしており、手間がかかる。
●ROM書込み時、歩留まりが悪い。 など．．．
東光商事では多くの実績に基づいた、安心で安価かつスピーディーなサービスを提供。
生産プロセス
工程実例コース
■ 用語解説
■ベリファイ(※1)
- 書き込んだデータの中身について、元データと齟齬がないか
チェックします。当社ではROMライタでの書込み後に1回、ベーキングご希望のお客様にはベーキング後に更にもう1回作業実施するなど、厳重な
検査体制で臨んでおります。
■ベーキング(※2)
- 焼入れによって水分を飛ばし、製品の信頼性をより高いものにします。ROM書込み時のオプションだけではなく、ベーキングのみのご依頼も可能です。
■レーザーマーク(※3)
- チップ表面にご希望の文字、または図をレーザーで刻印します。
ROM書込み時のオプションだけではなく、レーザーマークのみの
ご依頼も可能です。
書込み取扱いメーカー
- ■XILINX（ザイリンクス）社
- ■STマイクロ社
- ■マクロニクス社
- ■アトメル社
- ■マイクロチップ社
- ■ルネサステクノロジー社
- ■スパンション社
- ■その他のメーカーの取扱い可能
お客様質問事項
納期はどれぐらいかかるものでしょうか。
内容にもよりますが部材・データ投入から出荷まで平均１週間前後の納期です。
お急ぎのお客様には特急対応（別途料金）も承っておりますので是非ご相談下さい。
納品時にスティックやトレーで納品してほしい。
納品時の形式についてはご相談下さい。各種形式にてご用意いたします。
数万個単位で依頼したいのだが、早い納期は可能ですか。
月産100万個以上の処理能力を誇りますので、大量依頼もスピーディーです。
容量、部材等、依頼内容によって変わります。是非ご相談ください。
試作の為、100個位なんですが依頼できますか？
小ロットでも十分に対応いたします。
デバイスメーカーでもないのに、価格面のメリットは生まれるんですか。
ＲＯＭ書込み専門のサービスを提供する協力工場を利用し、高稼働の設備を利用するため、
設備費用(書込TOOL)分のコストが非常に安くなります。
ここにメーカーにはできないスピードやコストで圧倒できるアドバンテージがあります。
書込みに際しイニシャルコスト(初期費用)は必要ですか？
イニシャルコストは不要です。個数に応じた価格設定ですので少量からでも安心して
ご利用いただけます。
書き込んだＲＯＭにプロテクトをかけて欲しいのですが。
はい、可能です。注文時にご指定下さい。
自分でやっていて歩留まりが悪いのですが、歩留まりはどうですか？
はい。専門だから出来る長年のノウハウの蓄積が高品質のサービス提供を可能にしております。
歩留率の改善にはライター等設備のメンテナンスが必要ですが専門だからできる高頻度の
メンテナンス実施で対応しております。
先日出したデータと部材の書込進行状況が気になるのですが。
お預かりの商品の現在の進行状況については担当営業までご相談ください。
受入から出荷に至るまで、タイムリーに状況を確認いたします。
マーキングではなく、逆にチップ上のマークを消してもらいのですが。
チップにもよりますが、1度だけなら消すことができます。なお、その上に新たにマーキングを
施すことはできません。
ベーキングやマーキングだけやってほしいのですが。
ご依頼可能です。是非お問い合わせください。
対象デバイス
- ■ＭＣＰ・ＭＰＵ・ＰＬＤ
- ■ＯＴＰ・ＰＩＣ・ＦＬＡＳＨマイコン
- ■ＦＬＡＳＨメモリ
- ■ＥＥＰＲＯＭ
- ■ＥＰＲＯＭ
- ■ＰＲＯＭ
書込み設定事例
- ▼本体メインボード
- ▼計測器ボード
- ▼アプリケーションボード
- ▼バーイン用プロガード
- ▼通信用端末機器
- ▼ＦＡ機器コントローラー
- ▼カウンター計量器
- ▼その他各種機器類
- ▼画像処理ボード
- ▼端末機器
- ▼タグセンサー
- ▼特殊機器類
- ▼ロボット装置
- ▼試作用ボード
- ▼Ｐ板チェックボード
テーピングインフォメーション
電子機器の薄型及び小型化が進む中、LSIパッケージ技術も
CSP・BGA等が次世代パッケージとして開発され、市場への投入が
始まっています。次世代の新タイプのパッケージやカスタムパッケージ等、
あらゆるニーズにきめ細かく対応し、常に一歩進んだサービスを提供してまいります。
- ■テーピング仕様
- テーピングマシーンを従来のパッケージ（SOP・SOJ・QFP等）はもちろんのこと、最先端の
高密度テーピングマシンを設置し、新タイプパッケージ（WLCSP・BGA・CSP等）にも対応。
お客様が緊急の時でも早急に対応致します。 - ■外観検査
- 画像検査装置を使用し、リードの曲がりや先端不揃い・ボールの検査（2D・3D）等を実施します。
また、品種検査にて異種品選別、マーキング検査やデートコード選別なども実施します。 - ■テープ部材
- 各デバイスに最適なエンボステープを含めた部材を豊富に在庫しております。 ご安心ください。
- ■作業環境
- 半導体に最適な温度・湿度を維持したクリーンルーム内でのテーピング加工を実施するとともに、
静電気対策も、イオナイザーおよび静電対策椅子等の徐電気を配備し、
高度なテーピング加工環境を実現しています。 - ■その他
- 自社開発による高精度テーピングマシンによりBGA・ＣＳＰ・ＭＡＯＰはもとより、ＷＬＣＳＰ等の
新タイプパッケージにも対応致します。
テーピングサービス以外にもベーキング・ドライパックやＲＯＭへのデータ書き込みなど行っております。
ご要望の場合は是非ご利用ください。
半導体関係 制作パッケージ
- 対応パッケージ
- ■標準パッケージ
- SOP・SOJ・QFP・PLCC・TSOP・SSOP等
- ■新タイプパッケージ
- BGA・CSP・TSSOP・MSOP・ウエハーレベルCSP
- ■トランジスタ・コンデンサ等
- ■異型部品パッケージ
- コネクタ・トランス・スイッチ・ボリューム・小型マイク・ニッケル版・シールドケース・携帯電話各種部品等
- 対応キャリアテープ
- ■エンボスキャリアテープ 8mm～72mm幅
- ■粘着キャリアテープ 32mm幅（12ビッチ・24ビッチ）
- ■カスタムテープ カスタムテープ作製・金型作製
ウエーハ（5・6・8インチ）上のダイシングされたCSP及びトレー上のCSPをピックアップし、同時に画像機での
外観検査で欠け・キズ・バンプの有無確認を行います。その後挿入位置補正しポケット内にテーピングいたします。
またテーピングの工程中に発見された不良品はオートリトライ機構により指定箇所に戻され
次のパッケージを補填することにより安定した作業をお約束いたします。
テーピング仕様一覧表
テーピング諸元表
| 対応パッケージ | □0.5～□8mm |
|---|---|
| ウエハサイズ | ５・６・８インチ |
| トレー | ◆ チップトレー 2・3インチ ◆ JEDECトレー |
| テープ種類 | ◆ エンボステープ ◆ 紙テープ（静電気防止台紙、一般紙 |
| 適応テープ幅 | ８ ・ １２ ・ １６ ・ ２４ ・ ３２ ・ ４４ ・ ５６mm |
| テーピング（加工）内容 | ◆ ウエハ → テーピング ◆ ウエハ → トレー ◆ トレー → テーピング |
| テーピングタクト | ◆ Max 0,3SEC |
| 検査内容 | ◆ 外観検査（バンプ有無、バンプ欠け、キズ、欠け等） ◆ 方向確認 |
プログラム書込み、テーピングについてのお問い合わせ
プログラム書込みについてのお問い合わせは、下記「書込み専用お見積依頼フォーム（PDF)」をご記入の上ＦＡＸでお送り下さい。
尚、ご記入の際のご不明な点につきましては、弊社担当及びアシスタントまで御一報下さいませ。
テーピングやその他ご相談は下記までお問い合わせ下さい。
東光商事株式会社 担当者
【営業時間】9:00〜17:00【TEL】06-6644-3337
【FAX】06-6644-3358
